Компоненты для беспроводных коммуникационных устройств

Английский

Kyocera поставляет герметичные металло-керамические корпуса для мощных ВЧ транзисторов (ПТ и ТВПЭ). Для устройств большой мощности возможны керамические межслойные соединения с низким электрическим сопротивлением и теплоотводом с высокой теплопроводностью.

Kyocera также поставляет тонкопленочные металло-керамические подложки для гибридных микроволновых интегральных схем (МИС), а также корпуса для монолитных микроволновых интегральных схем (ММИС) с возможностью межслойных соединений, переходами через ВЧ и электромагнитной структурой, подходящей для частот 90GHz и выше.


Список стандартной продукции корпусов для поверхностного монтажа   (pdf/66KB) PDF


ВЧ: высокая частота (RF); ПТ: полевой транзистор (FET); ТВПЭ: транзисторы с высокой подвижностью электронов (HEMT); МИС: микроволновая интегральная схема (MIC); ММИС: монолитная микроволновая интегральная схема (MMIC)


 Корпуса для мощных ВЧ транзисторов Подробнее 
Корпуса для мощных ВЧ транзисторов Корпуса для мощных ВЧ транзисторов

 Тонкопленочные подложки для микроволновых интегральных схем (МИС) Подробнее 
Высокочистые алюмооксидные подложки Высокочистые алюмооксидные подложки

 Корпуса для монолитных микроволновых интегральных схем (ММИС) Подробнее 
Корпуса с волноводными портами Корпуса
с волноводными портами
Корпуса с металлической стенкой Корпуса
с металлической стенкой

Корпуса для поверхностного монтажа Корпуса
для поверхностного монтажа
Корпуса с керамической стенкой Корпуса
с керамической стенкой

Полупроводниковые компоненты

Запросы о содержании страницы (Английский)

Родственная продукция
Стандартные корпуса и крышки для оценки устройств
   
 
Наверх