Керамические корпуса для силовой электроники

Английский
Kyocera поставляет корпуса для силовой электроники, изготовленные с использованием технологии соединения керамики с металлом.

Список стандартной продукции (pdf/81KB) PDF

 Корпуса из нитрида кремния в соединении с медью
Корпуса из нитрида кремния в соединении с медью
· Керамические подложки из нитрида кремния: высокая прочность (прочность на изгиб: 850 MPa)
· Медные пластины и керамические подложки из нитрида кремния соединяются путем спайки с активными металлами. Схемы верхнего слоя соединены с нижними при помощи медных межсоединений.
· Высокая надежность: герметичность была подтверждена после 1000 циклов (от -65 до +150oC) теста на термоциклирование (пример: пять экземпляров; тестирование Kyocera)
  Подробнее 


 Подложки из нитрида кремния в соединении с медью
Подложки из нитрида кремния в соединении с медью
· Керамические подложки из нитрида кремния: высокая прочность (прочность на изгиб: 850 MPa)
· Медные пластины и керамические подложки из нитрида кремния соединяются путем спайки с активными металлами.
· Высокая надежность: сопротивление изоляции и выдерживаемое диэлектриком напряжение были подтверждены после 5000 циклов (от -60 до +175oC) теста на термоциклирование (пример: пять экземпляров; тестирование Kyocera)


 Керамические корпуса TO-254 / TO-257
Керамические корпуса TO-254 / TO-257
· Выводы с медным сердечником и теплоотвод соединены
с многослойным алюмооксидным керамическим корпусом
· Высокая надежность: герметичность и выдерживаемое диэлектриком напряжение были подтверждены после 1000 циклов
(от -65 до +175oC) теста на термоциклирование (пример: десять экземпляров; тестирование Kyocera)


Полупроводниковые компоненты

Запросы о содержании страницы (Английский)

Родственная продукция
Стандартные корпуса и крышки для оценки устройств
   
 
Наверх