Корпуса из нитрида кремния в соединении с медью для силовых модулей

Английский
Kyocera поставляет корпуса для силовых модулей, изготовленные из многослойных керамических подложек из нитрида кремния и медных пластин. Подложки из нитрида кремния по сравнению
с алюмооксидной керамикой имеют большую прочность, большую твердость и лучшую теплопроводность, и используются в качестве диэлектриков. Высокая надежность обеспечивается способом спайки активных металлов (AMB), применяемого для соединения медной пластины
с подложкой из нитрида кремния. Данные изделия используются в качестве герметичных корпусов
для силовых модулей.

Список стандартной продукции (pdf/81KB) PDF

Корпуса из нитрида кремния в соединении с медью
Разрез: медное межсоединение диаметром 0,9 mm (Рисунок 1)
Разрез: медное межсоединение диаметром 0,9 mm
Разрез: многослойная структура корпуса из нитрида кремния в соединении с медью
Корпуса из нитрида кремния в соединении
с медью (габаритные размеры 73,9 x 62,45 mm)
(Рисунок 2) Разрез: многослойная структура корпуса из нитрида кремния в соединении
с медью

 Особенности
  • Высокая надежность: герметичность была подтверждена после 1000 циклов
    (от -65 до +150oC) теста на термоциклирование (пример: пять экземпляров; тестирование Kyocera)
  • Медь толщиной 0,15 - 0,3 mm (объемное сопротивление: 1,7 μΩ·cm; теплопроводность: 394 W/mK)
  • Керамика из нитрида кремния (прочность на изгиб: 850 MPa; трещиностойкости: 5,0 MPam1/2; теплопроводность: 58 W/mK)
  • Многослойная структура: Медные пластины и керамические подложки из нитрида кремния соединяются способом спайки с активными металлами (AMB) (рис. 2)
  • Трехмерная многослойная схема соединений: схемы верхнего слоя соединены с нижними
    при помощи медных межсоединений (рис. 1)
    Многослойная структура обеспечивает низкую индуктивность.
  • Уменьшение размера и массы
  • Возможно крепление винтами

 Пример замены традиционной технологии

 Традиционная концепция (пример)
Выводы
из сплава Fe-Ni-Co
Керамическая подложка в соединении
с медью
+
Корпус из сплава Fe-Ni-Co


  1. Сильный ток через медные выводы
  2. Высокая теплоотдача медной пластины
  3. Уменьшение числа операций сборки
  4. Уменьшение числа компонентов
  5. Уменьшение размера и массы

Полупроводниковые компоненты

Запросы о содержании страницы (Английский)

Родственная продукция
Стандартные корпуса и крышки для оценки устройств
   
 
Наверх