SAWデバイス
通信基地局向け 小型化・軽量化 SAWデバイス
基地局の小型化・軽量化に合わせた、京セラが提供する高信頼かつ小型・軽量なSAWデバイスの豊富なラインアップをご紹介します。
概要・用途
概要
京セラ独自のTC-SAW技術（温度補償型SAW技術）を用いた高性能化により、高品質な無線通信の実現に貢献します。
基地局/CPE (Customer Premises Equipment)向け高信頼性・小型品、産業向けSTDピンレイアウト対応です。量産中のSAWデュプレクサに加えて、SAWフィルタ各種のラインアップも拡充しております。
用途
通信基地局（マクロセル、スモールセル）
特長
- 小型化によるボードスペースの削減
- 軽量化による総重量削減へ貢献
- TC-SAW技術による高品質・高信頼性の実現
製品ラインアップ
SAWデュプレクサ
| 品番 | サイズ | Band | Type | IL (Tx) | IL (Rx) | Isolation | 生産ステータス※ | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SD25-2140R9UUA1 | 2520 | 1 | Unbalanced | 1.6dB typ.*1 (2110-2170MHz) |
1.6dB typ.*2 (1920-1980MHz) |
60dB typ.*2 (1920-29809MHz) 57dB typ.*2 (2110-2170MHz) |
MP | (966KB) |
| SD25-1842R9UUA1 | 2520 | 3 | Unbalanced | 2.1dB typ.*2 (1805-1880MHz) |
2.1dB typ.*2 (1710-1785MHz) |
59dB typ.*1 (1710-1785MHz) 61dB typ.*1 (1805-1880MHz) |
MP | (988KB) |
| SD25-2655R9UUA1 | 2520 | 7 | Unbalanced | 2.0dB typ.*1 (2620-2690MHz) |
2.1dB typ.*2 (2500-2570MHz) |
57dB typ.*2 (2500-2570MHz) 57dB typ.*2 (2620-2690MHz) |
MP | (967KB) |
| SD25-0942R9UUA1 | 2520 | 8 | Unbalanced | 1.4dB typ.*2 (925-960MHz) |
1.5dB typ.*2 (880-915MHz) |
61dB typ.*2 (880-915MHz) 53dB typ.*1 (925-960MHz) |
MP | (1108KB) |
| SD25-1962R9UUA1 | 2520 | 25 | Unbalanced | 2.3dB typ.*1 (1930-1995MHz) |
2.0dB typ.*2 (1850-1915MHz) |
54dB typ.*2 (1850-1915MHz) 54dB typ.*2 (1930-1995MHz) |
MP | (1118KB) |
| SD25-0780R9UUA1 | 2520 | 28 | Unbalanced | 1.7dB typ.*2 (758-803MHz) |
1.4dB typ.*2 (703-748MHz) |
50dB typ.*2 (703-748MHz) 50dB typ.*2 (758-803MHz) |
MP | (1005KB) |
| SD25-2155R9UUA1 | 2520 | 66 | Unbalanced | 2.0dB typ.*1 (2110-2200MHz) |
1.7dB typ.*2 (1710-1780MHz) |
55dB typ.*2 (1710-1780MHz) 54dB typ.*2 (2110-2200MHz) |
MP | (944KB) |
SAWフィルタ (TDD/FDD)
| 品番 | サイズ | Band | Type | Frequency [MHz] | IL | Attenuation | 生産ステータス※ | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SF25-2140R9UUA1 | 2520 | 1 | Tx | 2110 - 2170 | 0.8dB typ.*1(2110-2170MHz) | 28dB typ. (1920-1980MHz) | MP | (733KB) |
| SF25-1950R9UUA1 | 2520 | 1 | Rx | 1920 - 1980 | 3dB typ. (920-1925MHz) 1.9dB typ. (925-1980MHz) |
58dB typ. (2080-2170MHz) | MP | (714KB) |
| SF25-0847E9SSA1 | 2520 | 8+20 | Rx | (B20) 832-862 (B8) 880-915 |
1.5dB typ.*2 (832-862MHz) 1.5dB typ.*2 (880-915MHz) |
47dB typ. (791-821MHz) 44dB typ. (925-960MHz) |
MP | (749KB) |
| SF25-0725R9UUA1 | 2520 | 28 | Rx | 703 - 748 | 1.6dB typ.*2 (703-748MHz) | 34dB typ. |
MP | (574KB) |
| SF25-2345R9UUA1 | 2520 | 40 | TRx | 2300 - 2390 | 1.8dB typ.*4(2300-2380MHz) 2.4dB typ.*4(2380-2390MHz) |
42dB typ.*3 (2402-2424MHz) 60dB typ. (2424-2496MHz) |
MP | (712KB) |
| SF20-2595M3UUA1 | 2016 | 41 | TRx | 2515 - 2675 | 2.6dB typ. (2515-2675MHz) | 45dB typ. (2400-2483.5MHz) | MP | (616KB) |
※MP=Mass Production
*1 Average over any 10MHz *2 Average over any 5MHz *3 Average over any 22MHz *4 Average over any 40MHz
京セラのSAWデバイスの信頼性試験条件
| 項目 | 条件 |
|---|---|
| プレコンディショニング | 1）温度サイクル ：-40℃〜60℃ 5サイクル 2）ベーキング ：125±5℃ 24時間 3）湿中 ：条件は製品のMSLに応じたIPC/JEDEC J-STD-020に準拠 4）リフロー ：推奨プロファイル 3回 5）乾燥 ：室温下 試験は製品単品で実施する |
| 温度サイクル試験 | プレコンディショニング後、700サイクル ( 1サイクル：-55℃ 30分間 ↔ +125℃ 30分間） 試験は製品単品で実施する 試験後2時間以上室温条件下で放置後、特性確認し電気特性仕様を満たすこと |
| ESD試験（CDM） | JESD22-C101 に準拠 |
| ESD試験（HBM） | EIA/JESD22-A114 に準拠 |
| 高温放置試験 | 150+/-2℃ 1000時間 試験は製品単品で実施する 試験後2時間以上室温条件下で放置後、特性確認し電気特性仕様を満たすこと |
| 高温高湿放置試験 | プレコンディショニング後、85+/-2℃ 85%RH、1000時間 試験は製品単品で実施する 試験後2時間以上室温条件下で放置後、特性確認し電気特性仕様を満たすこと |
| 耐温湿度試験（Un-biased HAST） | プレコンディショニング後、130+/-2℃ 85%RH、96時間 試験は製品単品で実施する 試験後2時間以上室温条件下で放置後、特性確認し電気特性仕様を満たすこと |
| 振動試験（周波数可変） | 4分間以上で振動数が20Hz~2kHz(ログスイープ), 各方向で4回、最大加速度50g、特性確認し電気特性仕様を満たすこと |
| はんだ濡れ性試験 | 製品端子に鉛フリー半田ペーストを印刷し、推奨リフローを実施し端子面積の90%以上が半田で覆われ、外観異常無き事 |
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