Компоненты для беспроводных коммуникационных устройств

Kyocera поставляет герметичные металло-керамические корпуса для мощных ВЧ транзисторов (ПТ и ТВПЭ). Для устройств большой мощности возможны керамические межслойные соединения с низким электрическим сопротивлением и теплоотводом с высокой теплопроводностью.

Kyocera также поставляет тонкопленочные металло-керамические подложки для гибридных микроволновых интегральных схем (МИС), а также корпуса для монолитных микроволновых интегральных схем (ММИС) с возможностью межслойных соединений, переходами через ВЧ и электромагнитной структурой, подходящей для частот 90GHz и выше.

Список стандартной продукции корпусов для поверхностного монтажа   (pdf/26KB) 

ВЧ: высокая частота (RF); ПТ: полевой транзистор (FET); ТВПЭ: транзисторы с высокой подвижностью электронов (HEMT); МИС: микроволновая интегральная схема (MIC); ММИС: монолитная микроволновая интегральная схема (MMIC)