Skip to main content Go to KYOCERA HOME Global THE NEW VALUE FRONTIER
Home      News      Products      About   
Полупроводниковые компоненты: план сайта (Английский)    
Полупроводниковые компоненты
Стандартные корпуса и крышки для оценки устройств
Свойства материала
(Английский)
Технологическая схема
(Английский)
Веб-презентации
(Английский)
Продукция > Полупроводниковые компоненты > Стандартные корпуса и крышки для оценки устройств Английский

Стандартные корпуса и крышки для оценки устройств

(Список стандартной продукции)

Kyocera предлагает широкий выбор керамических корпусов стандартного (открытого) типа, в том числе керамические корпуса с двухрядными выводными рамками (C-DIP), керамические корпуса
с двухсторонними выводными рамками (C-SOP), керамические корпуса с матрицами штырьковых выводов (C-PGA), керамические корпуса с четырехсторонними плоскими выводными рамками (C-QFP), керамические корпуса с четырехсторонними J-образными выводными рамками (C-QFJ) и керамические корпуса с четырехсторонними контактами без выводных рамок (C-QFN / CLCC). Стандартные керамические корпуса удобны при оценке потребителями устройств и мелкосерийных заказах, т.к. экономят заказчикам стоимость затрат на инструменты и время на разработку продукции. Обращайтесь к нам за подробностями.


 Корпуса
Корпуса C-DIP
(Керамические корпуса
с двухрядными выводными рамками)
Корпуса C-DIP (Керамические корпуса с двухрядными выводными рамками)
Стандартная продукция  (pdf/81KB) PDF
Корпуса C-SOP
(Керамические корпуса
с двухсторонними выводными рамками)
Корпуса C-SOP (Керамические корпуса с двухсторонними выводными рамками)
Стандартная продукция  (pdf/40KB) PDF
Керамические корпуса
для поверхностного монтажа электронных устройств
Керамические корпуса для поверхностного монтажа электронных устройств
Стандартная продукция  (pdf/36KB) PDF

Корпуса C-QFP
(Керамические корпуса
с четырехсторонними плоскими выводными рамками)
Корпуса C-QFP (Керамические корпуса с четырехсторонними плоскими выводными рамками)
Стандартная продукция  (pdf/162KB) PDF
Корпуса C-QFP
(Керамические корпуса
с четырехсторонними плоскими выводными рамками)
Корпуса C-QFP (Керамические корпуса с четырехсторонними плоскими выводными рамками)
Стандартная продукция  (pdf/57KB) PDF
Корпуса C-PGA
(Керамические корпуса
с матрицами штырьковых выводов)
Корпуса C-PGA (Керамические корпуса с матрицами штырьковых выводов)
Стандартная продукция  (pdf/206KB) PDF

Корпуса C-QFN
(Керамические корпуса
с четырехсторонними контактами без выводных рамок)
Корпуса C-QFN (Керамические корпуса с четырехсторонними контактами без выводных рамок)
Стандартная продукция  (pdf/109KB) PDF
Корпуса C-QFJ
(Керамические корпуса
с четырехсторонними
J-образными выводными рамками)
Корпуса C-QFJ (Керамические корпуса с четырехсторонними J-образными выводными рамками)
Стандартная продукция  (pdf/43KB) PDF
Керамические корпуса
для гибридных интегральных
схем
Керамические корпуса для гибридных интегральных схем
Стандартная продукция  (pdf/101KB) PDF

Керамические корпуса
для поверхностного монтажа ММИС
Керамические корпуса для поверхностного монтажа ММИС
Стандартная продукция  (pdf/26KB) PDF
Корпуса
для оптоволоконных коммуникационных модулей
Корпуса для оптоволоконных коммуникационных модулей
Стандартная продукция  (pdf/20KB) PDF
Керамические корпуса
для силовой
электроники
Photo: Ceramic Packages for Power Electronics
Стандартная продукция (pdf/44KB) PDF


 Крышки
Керамические крышки
с эпоксидной смолой
для герметизации
Керамические крышки с эпоксидной смолой для герметизации
Стандартная продукция  
  Прямоугольной плоской формы
 (pdf/68KB) PDF
  Прямоугольной чашеобразной формы
  (pdf/322KB) PDF
  Круглой чашеобразной формы 
 (pdf/142KB) PDF
Керамические крышки
со стеклом для герметизации
Керамические крышки со стеклом для герметизации
Стандартная продукция (pdf/27KB) PDF
Металлические крышки
с припоем для герметизации
Металлические крышки с припоем для герметизации
Стандартная продукция  (pdf/82KB) PDF

Полупроводниковые компоненты

Запросы о содержании страницы (Английский)
Link to: CHipEXPO 2011
   
 
Наверх
Продукция > Полупроводниковые компоненты > Стандартные корпуса и крышки для оценки устройств 
Contact      Terms of use      Privacy      Sitemap     
Copyright KYOCERA Corporation