Kyocera поставляет корпуса для силовых модулей, изготовленные из многослойных керамических подложек из нитрида кремния и медных пластин. Подложки из нитрида кремния по сравнению
с алюмооксидной керамикой имеют большую прочность, большую твердость и лучшую теплопроводность, и используются в качестве диэлектриков. Высокая надежность обеспечивается способом спайки активных металлов (AMB), применяемого для соединения медной пластины
с подложкой из нитрида кремния. Данные изделия используются в качестве герметичных корпусов
для силовых модулей.
 Список стандартной продукции （pdf/44KB） 
|
|
 |
 |
|
(Рисунок 1)
Разрез: медное межсоединение диаметром 0,9 mm |
|
 |
Корпуса из нитрида кремния в соединении
с медью (габаритные размеры 73,9 x 62,45 mm) |
(Рисунок 2) Разрез: многослойная структура корпуса из нитрида кремния в соединении
с медью |
|
 Особенности |
 |
- Высокая надежность: герметичность была подтверждена после 1000 циклов
(от -65 до +150oC) теста на термоциклирование (пример: пять экземпляров; тестирование Kyocera)
- Медь толщиной 0,15 - 0,3 mm (объемное сопротивление: 1,7 μ
 ·cm; теплопроводность: 394 W/mK)
- Керамика из нитрида кремния (прочность на изгиб: 850 MPa; трещиностойкости: 5,0 MPam1/2; теплопроводность: 58 W/mK)
- Многослойная структура: Медные пластины и керамические подложки из нитрида кремния соединяются способом спайки с активными металлами (AMB) (рис. 2)
- Трехмерная многослойная схема соединений: схемы верхнего слоя соединены с нижними
при помощи медных межсоединений (рис. 1)
Многослойная структура обеспечивает низкую индуктивность.
- Уменьшение размера и массы
- Возможно крепление винтами
|
| Пример замены традиционной технологии |
|
|
|
|
|
|
| Родственная продукция |
|
|
|
Английский
Наверх